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电子行业PCB电路板铜厚测量仪

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电子行业PCB电路板铜厚测量仪

电子行业PCB电路板铜厚测量仪

用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等。
能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
测量数据块的储存带日期及时间特征。
储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。
储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。

SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪技术参数

型 号:

SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)

功 能:

采用微电阻法原理来测量铜层的厚度

适 用:

测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度

主机特点:

特大LCD显示屏

测量探头:

PROBE ERCU N (测面铜之探头)

测量范围:

0.1-120 um (0.04-4.8 mils)

测量精度:

范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um

5-10 um = 1.5 %

范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um

50-80 um = 1 %

﹥80 um = 2 %

主机尺寸:

160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)

主机重量:

230克

 

公司介绍:

  我公司致力于长度计量仪器,光学仪器、形状类仪器,材料检测仪器,涂装与表面处理检测仪器的销售与维护服务。主要代理德国EPK涂层测厚仪产品,并且我司具有国家许可进出口经营权。本公司有销售和技术人员,为客户提供方信守合同便,快捷的售前(演示设备、介绍新技术)售中(为客户选型、满足客户要求),售后服务(设备维护、保养问题)在客户需要的时候,我们的人员能够即来到客户现场,提供急需的服务。

 

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