菲希尔X射线测厚仪 XDL230,XDL230 为台式手动 EDXRF 能量色散 X 射线测厚分析仪，自上而下垂直照射测量，主打无损镀层测厚、多层膜分析、材料成分定性定量、电镀液分析；搭配手动 XY 工作台 + 电动 Z 轴，兼顾实验室质检、产线抽检、来料检验，是 PCB、电子接插件、五金电镀行业主流机型，检测数据符合苹果、华为、三星等大厂供应链认证标准，满足 ISO3497、ASTM B568、

菲希尔X射线测厚仪 XDL230

核心硬件技术参数

1. X 射线发射系统

光源：钨靶 X 射线管（铍窗口），热稳定设计，最大功率 50W

高压档位：30kV / 40kV / 50kV 三档可调，适配厚镀层 / 超薄镀层不同场景

准直器（光斑）：标配 φ0.3mm；可选 φ0.1mm、φ0.2mm、0.3×0.05mm 矩形狭缝；最小光斑≈0.2mm，可精准测量微小焊盘、触点引脚

滤光片：固定 / 3 组自动切换滤光片，抑制干扰谱线，提升超薄镀层精度

2. 探测器与分析能力

探测器：比例计数器 PC 管，高计数率，测量速度快、长期稳定性强，无需频繁校准

检测元素范围：Cl(17) ~ U(92)，WinFTM 软件最多同时识别24 种元素、解析 23 层复合镀层

核心算法：菲希尔FP 基本参数法，支持无标样直接测量；搭配 MQ 匹配值判定，避免镀层结构误判

DCM 距离补偿：可在 0~80mm 腔体深度内对焦，曲面、高低不平样品、深孔工件测量精度稳定

3. 工作台与样品适配

XY 平台：手动调节，行程 95×150mm，台面 420×450mm

Z 轴：电动升降，行程 140mm，自动 / 手动双聚焦

可视化定位：高清 CCD 摄像头，1~4 倍数码变焦，十字刻度定位光斑，直观查看测点位置

最大样品高度：140mm；整机尺寸：570×760×650mm，净重 107kg

防护：全密闭 X 射线防护，符合德国 RoV 射线安全法规，IP40 防护等级

4. 测量精度参考

常规镀层（≥0.5μm）：顶层厚度测量误差≤±5%

超薄镀金（80~200nm）：φ0.25mm 光斑，20s 测量重复精度可达 2.5nm

多层 Ni/Au、Cr/Ni/Cu 体系：层间分离度高，多层数据稳定