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pcb镀层测厚仪

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德国菲希尔铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S介绍:

通过电阻法无损测量印制电路板上铜镀层的厚度。由于仪器能不受中间铜层和背面铜层的影响,因而特别适合多层板及超薄板上顶层铜箔厚度的测量。SR-SCOPE ® RMP30-S 该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。

从1953年起,FISCHER就致力于在镀层厚度、材料分析、显微硬度和材料测试领域研究及开发不断创新、性能卓越的通用测试技术。时至今日,FISCHER仪器以其测量准确、精度高、稳定性好等特点为全球用户推崇和使用。FISCHER 仪器以其良好的准确性和可靠性已经遍布全球各个工业和科学研究领域。FISCHER 更会用严苛的质量标准和持续的发展策略为主旨,继续开发和生产技术先进、简单实用的测量系统和软件,更好地为广大客户服务。

 

主要特点介绍:

        ▪ 根据微电阻方法EN14571: 2004,
        ▪ 采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
        ▪ 电源供电通过电池或交流稳压器。
        ▪ 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等。
        ▪ 能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
        ▪ 测量数据块的储存带日期及时间特征。
        ▪ 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
        ▪ 自动探头识别功能。
        ▪ 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
        ▪ 带听觉信号的规格限制。
        ▪ 统计评估功能。

Helmut-Fischer成立于1953年,是为精密材料分析,材料测试,涂层厚度,显微硬度,电导率和铁素体含量测量以及阳极密封和孔隙率测试提供仪器和解决方案的创新**者。基于其丰富的经验,该公司能够为这些领域中的任何一个领域的项目提供理想解决方案。菲希尔(Helmut Fischer)活跃于全球,Helmut Fischer公司在全球有13个子公司和32个销售办事处,分布在主要的工业国家。笃挚仪器代理供应的产品代表着高质量的标准和很高的精度。笃挚仪器代理供应的德国菲希尔所有的产品都是在德国辛德尔芬根的先进工厂生产的。优质的客户服务,并享有很高的客户忠诚度。笃挚仪器是可靠且称职的合作伙伴,可提供专业的咨询,广泛的服务和以实践为导向的培训活动。今天,FISCHER仪器已成功应用于汽车,汽车零部件,电镀,粉末涂料,电子,电气,镀锌,研究与开发以及其他各个领域。 笃挚仪器致力于为客户提供国际优质的产品和服务,以提高和提高其最终产品的质量,生产率和可靠性。

技术参数 

  

电气测量原理图

测量印刷电路板上的Cu层

适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

型 号SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点特大LCD显示屏
测量探头PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围探头ERCU N:
范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils)
探头ERCU-D10:
范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重复精度

探头ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数

探头ERCU-D10:0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数

主机尺寸160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量230克
售后服务一年保修

 

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