FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 基于 X 射线荧光光谱分析原理开展工作。当 X 射线源发出的初级 X 射线照射样品时，样品中各元素原子的内层电子被激发产生空位，外层电子跃迁填补空位并释放特征 X 射线荧光。设备通过探测器收集特征 X 射线荧光的能量与强度信息，结合基本参数法（FP 法），实现对样品中元素种类、含量以及镀层厚度的定量分析。自动聚焦功能确保 X 射线束与样品表面的最佳耦合，提升测量精度与重复性。

在工业生产领域，该设备可实现汽车零部件、电子线路板、航空航天结构件等产品的镀层厚度与成分检测，保障产品表面性能与使用寿命。针对电子行业芯片引脚、PCB 铜箔镀层等关键部件，设备可完成微米级精度的厚度测量与成分分析，确保电气连接可靠性。在装饰行业，其对超薄镀层（如装饰铬）的检测能力，为产品外观质量与耐久性评估提供技术支持。

设备凭借长期稳定性设计，显著降低校准频次；可编程 XY 工作台与自动化检测程序的结合，大幅提升批量检测效率；大尺寸测量室与 C 形槽结构设计，实现平面及复杂形状样品的兼容检测，展现出强大的工程实用性与技术适应性