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德国Elektrophysik测厚仪
英国Taylor Hobson泰勒粗糙度仪
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英国易高Elcometer测厚仪
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日本三丰
日本柯尼卡美能达KONICA MINOLTA
美国GE无损检测
德国BYK
美国FLIR 前视红外热像系统
上海尚材 SCTMC
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瑞士Wyler
美国狄夫斯高
美国Mark-10测力计
森萨帕特Sensopart
瑞士TRIMOS
德国艾达米克-霍梅尔
美国雷泰 Raytek
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杭州思看科技
技术文章/ article
自下而上测量架构:X 射线源与半导体探测器集成于仪器下腔室,通过透射式窗口支撑样品,测量方向从样品下方穿透,无需人工调整角度,尤其适合戒指、硬币等不规则形状样品的快速定位。
高清视频显微镜辅助:内置带变焦功能与十字准线的视频显微镜,可实时放大样品细节(如珠宝镶嵌点、硬币齿纹),精准锁定微米级测量区域,避免因定位偏差导致的检测误差。
WinFTM® 专业分析软件:
一键式操作:从测量参数设置(30/40/50kV 三档电压可调)、数据采集到多元素浓度 / 涂层厚度结果生成全程自动化,兼容固体、液体及多层涂层样品。
可视化数据分析:以图表形式动态呈现元素占比(如金、银、铂含量)、涂层厚度分布(如铑镀层均匀性),支持历史数据对比,便于批量样品质量追溯。
合规性报告生成:内置DIN ISO 3497(贵金属纯度测定)与ASTM B 568(镀层厚度测量)标准模板,自动匹配检测结果,简化第三方认证流程。
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