核心优势：操作便捷性与技术先进性兼具

1. 人性化结构设计，试样定位精准高效

• 自下而上测量架构：
  X 射线源与半导体探测器集成于仪器下腔室，通过透射式窗口支撑样品，测量方向从样品下方穿透，无需人工调整角度，尤其适合戒指、硬币等不规则形状样品的快速定位。

• 高清视频显微镜辅助：
  内置带变焦功能与十字准线的视频显微镜，可实时放大样品细节（如珠宝镶嵌点、硬币齿纹），精准锁定微米级测量区域，避免因定位偏差导致的检测误差。

2. 智能化软件平台，全流程无缝管控

• WinFTM® 专业分析软件：

• 一键式操作：从测量参数设置（30/40/50kV 三档电压可调）、数据采集到多元素浓度 / 涂层厚度结果生成全程自动化，兼容固体、液体及多层涂层样品。

• 可视化数据分析：以图表形式动态呈现元素占比（如金、银、铂含量）、涂层厚度分布（如铑镀层均匀性），支持历史数据对比，便于批量样品质量追溯。

• 合规性报告生成：内置DIN ISO 3497（贵金属纯度测定）与ASTM B 568（镀层厚度测量）标准模板，自动匹配检测结果，简化第三方认证流程。