FISCHER X射线测厚仪 FISCHER XDL230，德国 Helmut Fischer 台式能量色散 XRF 测厚分析仪，手动 XY 平台 + 电动 Z 轴，主打精密微小区域镀层无损检测，兼顾多层镀层、材料成分、电镀液分析，是 PCB、连接器、精密电镀、五金装饰行业主流质检设备，数据符合苹果、华为、三星等头部供应链验厂标准。

FISCHER X射线测厚仪 FISCHER XDL230

菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230

1. X 射线激发与探测

X 光管：钨靶铍窗口，三档可调高压 30kV / 40kV / 50kV，适配薄金、厚镍、铬、锌等不同镀层

探测器：正比计数管，高计数率，缩短单次测量时长

准直器（标配 φ0.3mm），可选：φ0.1mm、φ0.2mm、0.3×0.05mm 狭缝；最小测量光斑≈0.2mm，适配微小焊盘、触点检测

DCM 距离补偿：测量距离 0–80mm，样品高低不平、腔体深件无需反复对焦，厚度精度不受高度差影响

2. 样品工作台（XDL230 核心优势）

XY 手动移动平台：行程 95×150mm，工作台有效放置面积 420×450mm，可放置大板、多件批量样品

Z 轴电动升降：行程 140mm，支持自动 / 手动对焦，最大样品高度 140mm

C 型开口上掀式防护门，超长板材、异形件可直接伸入测量，无需拆件

定位系统：40–160 倍高清彩色 CCD 显微摄像头 + 十字刻度标线、LED 环形光源、激光定位点，精准锁定微小测点

3. 整机物理参数

外形尺寸：570×760×650mm（宽 × 深 × 高）

整机重量：107kg

防护等级：IP40

供电：AC100–240V 50/60Hz，最大功率 120W（不含电脑）

工作环境：10–40℃，湿度≤95% 无凝露