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RMP30-S印刷电路板上铜厚度测量仪

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RMP30-S印刷电路板上铜厚度测量仪

 

来自Helmut Fischer的测量及分析仪器

       菲希尔能提供多样的产品种类,包括大量创新性的测试仪器,应用于镀层厚度测量、材料分析和测试、及纳米压痕等领域。您行业中各种应用都可以在这里一站式地得到*解决,从而让您能以高的准确度获得可靠的测试结果.

 

仪器简介:

根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S铜板测厚仪-------印制电路板铜厚的测量,该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够准确测定上层面铜层的厚度。

? * 电源供电通过电池或交流稳压器
?* 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等。
?* 能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
?* 测量数据块的储存带日期及时间特征。
?* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
?* 自动探头识别功能。
?* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
?* 带听觉信号的规格限制。
?* 统计评估功能。
?* 适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

 

主要特性:
易于使用的手持式设备,用于准确测量电路板上的镀层厚度
功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准
放入探头后即可自动开始测量
对小型和大型测量区域提供各种探头
大型液晶显示器、自动探头识别
用于测量和超出限制的声学信号、外部监测
统计评估与存储,多达100个应用程序中存储至多10000个测量值,至多1000个块
经过认证的Cu / Iso标准的校准提供了测量结果的可追溯性
微米和密耳之间可切换的测量单位
8显示语言可选、双向的RS232口用于PC或打印机连接。

订货信息:
SR-SCOPE RMP30-S 603-714
标准供货范围:仪器,便携箱,电池
交流适配器,说明书
支架V12底座604-420ERCU探头型号603-658的夹紧装置
支持手持式仪器600-025
接口连接组MP 602-341
适配器USB - RS232 603-650评估软件FISCHER DataCenter 604-575

 

技术参数

型号

SR-SCOPE® RMP30-S

功能

采用微电阻原理测量铜层厚度

应用

测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度

主机特点

特大LCD显示屏

精度

ERCU N 探头    范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 
               范围2:5 – 120 μm (0.2 – 4.mils)
ERCU-D10探头   范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
               范围2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) 

重复精度

ERCU N 探头: 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数
ERCU-D10: 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数 

主机尺寸

160×80×30(mm)

主机重量

230g

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