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elektrophysik MiniTest 720测厚仪

elektrophysik MiniTest 720测厚仪
MINITEST 720涂层测厚仪有了新的SIDSP F型探头(测量铁基体)和N型探头(测量非铁基体),您可享受到高度和高重现性带给您的优势和便利。新的MINITEST 700可以解决您所有涂层厚度问题,而产品优质的外观是您长期价值和成功的关键,比如汽车、造船、钢铁、桥梁建筑,或电镀等行业。
SIDSP技术-技术,智能数字化的

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-11-07
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产品详情

elektrophysik MiniTest 720测厚仪
MINITEST 720涂层测厚仪有了新的SIDSP F型探头(测量铁基体)和N型探头(测量非铁基体),您可享受到高度和高重现性带给您的优势和便利。新的MINITEST 700可以解决您所有涂层厚度问题,而产品优质的外观是您长期价值和成功的关键,比如汽车、造船、钢铁、桥梁建筑,或电镀等行业。

elektrophysik MiniTest 720测厚仪
SIDSP技术-技术,智能数字化的涂层测厚探头
模拟信号处理时代已成过去,数字信号处理将成为未来的趋势
SIDSP是由ElektrPhysik(简称EPK)研发的,的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理,这项技术使探头在测量时,同时在探头内部将信号*处理为数字形式。SIDSP探头*依据*技术生产。
SIDSP工作原理?
跟传统技术不同,SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号,回传的信号经过32位数字转换和处理,带给您的涂层厚度值。此项的数字处理技术,同时应用在现代通讯技术(手机网络)方面,如数字滤波器,基带转换,平均值,随机分析,等等。此项技术能获得与模拟信号处理*的信号质量和度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。

 

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