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更新时间：2025-04-27 
浏览次数：897——适用于电镀及电子元件生产的高效镀层厚度检测方案
自下而上测量设计
配备宽大测量室，支持大型样品（如印制电路板、柔性电路板）快速定位，简化操作流程。
测量方向从样品底部向上，避免传统仪器因样品尺寸受限导致的定位难题。
模块化硬件配置
探测器统一化：全系列采用相同高性能探测器，确保测量结果一致性。
灵活选配组件：
准直器：可适配不同尺寸，优化测量精度。
滤波器：根据材料特性选择过滤波段，提升信噪比。
微聚焦X射线管：支持直径低至 100 µm的微型结构（如芯片触点、微电路）的精确测量。
高效检测性能
非破坏性测量，无需预处理样品，直接获取镀层厚度数据。
适用于多镀层体系（如镍/金、铜/锡等），可分层分析复合镀层结构。
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