菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL240典型应用场景

电子行业：PCB 的 ENIG/OSP、电镀通孔、连接器镀层（Au、Ni、Pd、Sn 等）。

电镀行业：五金装饰铬、功能性镀层（Ni/Cu/Zn）、多层复合镀层质量控制。

半导体 / 元器件：引线框架、焊盘、薄膜厚度与成分分析。

深腔 / 异形件：凹槽、盲孔、腔体内部镀层测量（DCM 技术核心价值）。

菲希尔X射线测厚仪型号核心差异定位

XDL210（已停产）基础型，手动 / 简易平台入门、小批量

XDL230中型电动平台，常规 DCM通用型

XDL240（已停产）大行程 XY、全功能 DCM、高精度定位深腔、自动化、大样品