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更新时间:2019-03-25
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FISCHER 的台式涂镀层测厚仪使用 X 射线荧光法或多探头的接触式测量技术,能提供的性能和灵活性。由于运用了各种测量技术,因此能够为任何测量任务提供合适的解决方案。台式仪器可以通过软件和硬件接口轻松集成到生产和质量管理系统中。

用于快速、地测量镀层厚度及材料成分分析的测量仪器。

基于 X 射线荧光法的测试仪器,坚固耐用,快速、地测量镀层厚度,特别适合电镀行业。

功能*:XDL 系列仪器具有全面的配置方案,可手动或自动测试,是镀层厚度测量与材料成分分析的理想之选。

FISCHERSCOPE® XDV-SDD专为满足高要求的镀层厚度测量和材料分析而设计

FISCHER的XDV-µ型系列仪器,可用于测量电子或珠宝等行业中微小结构的产品

X 射线荧光仪器,配有用于分析轻元素的真空测量室。
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