德国菲希尔 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪（简称 FISCHER X-RAY），具备手动 / 自动双重操作模式，专为微小结构的印刷线路板、电气元件及大规模生产零部件的镀层测量与材料分析设计，可实现精准高效的镀层厚度检测与成分分析。

菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237该设备典型应用领域涵盖：

大规模生产电镀零部件检测：适用于汽车、电子等行业批量生产的电镀零部件，支持快速抽检或全检，确保镀层均匀性与厚度符合工艺标准。

微小区域薄镀层精准测量：针对连接器触点、精密电子元件等微小结构表面的微米级薄镀层，可实现亚毫米级区域的高精度无损检测。

功能性镀层分析：在电子工业及半导体制造中，对电路板焊盘镀层、芯片封装镀层等功能性涂层进行厚度测量与成分剖析，保障器件电气性能与可靠性。

印刷线路板全自动检测：集成自动化检测平台，支持 PCB 板全流程批量检测，可自定义扫描路径，高效完成线路板表面镀层的全面质量管控。